芯片的制造條件十分苛刻，芯片制造有上千道工序，在上千道工序的累計(jì)下，芯片的總良品率一定會(huì)慘不忍睹。所以，在芯片制造的過(guò)程中，有30%的時(shí)間都在做一件事情，就是“洗澡”，專業(yè)名字叫濕法清洗。

　　為芯片“洗澡”要用的是超純水，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是純到連魚都活不了的純水。把自來(lái)水變成超純水，會(huì)損失30-40%左右的水，水的電阻率會(huì)達(dá)到18.2MΩ.cm，超純水才能在芯片各個(gè)生產(chǎn)線上給芯片“洗澡”。

　　超純水是一般工藝很難達(dá)到的程度，采用預(yù)處理、反滲透技術(shù)、EDI處理以及后級(jí)拋光處理四大步驟，電阻率方可達(dá)到18.2MΩ.cm。

　　超純水的生產(chǎn)步驟如下：

　　1、預(yù)處理

　　包括砂濾、多介質(zhì)過(guò)濾、軟化、加氯、調(diào)節(jié)pH、活性碳過(guò)濾等。過(guò)濾可除去1～20微米大小的顆粒，軟化和調(diào)節(jié)pH可防止反滲透膜結(jié)垢，加氯是為了殺菌。

　　2、脫鹽：包括反滲透、EDI系統(tǒng)。

　　反滲透是滲透現(xiàn)象的逆過(guò)程，在濃溶液上加壓力，使溶劑從濃溶液一側(cè)通過(guò)半透膜向稀溶液一側(cè)反向滲透，脫鹽可達(dá)98%，并能除去99%的細(xì)菌顆粒和溶解在水中的有機(jī)物。

　　EDI的作用就是通過(guò)除去電解質(zhì)(包括弱電解質(zhì))的過(guò)程，將水的電阻率從0.05～1.0MΩ·cm提高到5～16MΩ·cm。

　　3、精處理

　　樹脂上可交換的陰離子如OH離子被置換到水中，并與水中的H離子結(jié)合成水，即超純水精處理，包括紫外線殺菌、終端膜過(guò)濾和終端超濾。紫外線殺菌是因生物體的核酸吸收紫外線光的能量而改變核酸自身結(jié)構(gòu)，破壞核酸功能而使細(xì)菌死亡。各種膜過(guò)濾能除掉直徑大于0.2微米的顆粒，但對(duì)于清除有機(jī)物則不如反滲透和超濾有效。

　　萊特萊德超純水設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊、管理分布合理、簡(jiǎn)單，是一臺(tái)獨(dú)立的一體化智能系統(tǒng)。在芯片生產(chǎn)中，生產(chǎn)出的超純水可保證芯片良品率，是優(yōu)質(zhì)的選擇。

　　轉(zhuǎn)載時(shí)請(qǐng)注明文章來(lái)源“萊特萊德”，否則視為侵權(quán)，感謝配合。

　　編輯：柒柒 技術(shù)：木子