在智能硬件設計制造過程中，由于涉及的零部件種類繁多，產品迭代速度快，半導體公司對硬件的工藝經驗積累、產品自主開發和工藝創新能力提出了更高的要求。

　　半導體產業迎結構性增長機會

　　作為新基建的重要領域，國家先后出臺了多項產業政策，鼓勵、支持和引導集成電路產業的發展。我國集成電路產業在設計、制造、封裝和測試等核心環節取得了長足進步。

　　在國際貿易形勢日益不確定的刺激下，國內市場對國產芯片的“自主性、安全性和可控性”提出了迫切的要求，為行業實現進口替代提供了良好的市場機遇，我國集成電路供應鏈的國產化進程正在加快。

　　超純水設備成芯片國產化重要推動力

　　芯片在制造過程中和實際檢測前的清洗是必不可少的，否則，由于雜質堵塞微孔或微通道，將導致產品缺陷或妨礙檢測。由于芯片的結構通常非常精細，因此有必要使用無雜質超純水清洗芯片。

　　傳統的超純水制備工藝通常采用離子交換樹脂制備，但離子交換樹脂的使用通常需要定期的樹脂再生，這既耗費材料又耗費人力。萊特萊德超純水設備采用反滲透工藝，或采用反滲透后離子交換混床、電去離子EDI工藝或拋光混床生產超純水，以確保出水水質符合行業標準，滿足芯片行業用水需求，成為芯片本地化的重要驅動力。

　　從長遠來看，我國集成電路產業的快速發展也將為半導體器件的國產化和提高芯片供應鏈的安全性提供良好的保障，加快國內硬科學技術的發展，構筑我國技術產業的優勢地位。